在粉末噴涂工藝中，經(jīng)常需要測量粉末涂層的干膜厚度，如果涂層厚度不在合格范圍內(nèi)，會產(chǎn)生腐蝕性能、附著力、彎折性能等不良的風(fēng)險。 但現(xiàn)時的粉末涂層測厚儀只能在粉末涂料烘烤形成干膜后才可測出數(shù)據(jù)，若涂層太薄，工件需要返噴處理，若涂層過厚，則容易發(fā)生爆漆并造成涂料原材料的浪費。

有什么方法可以在噴粉后馬上就能預(yù)測出干膜的厚度?無需等待涂層固化后再測膜厚?

荷蘭TQC公司的PowderTAG粉末涂層厚度分析儀，利用光熱法對粉末涂料固化前的厚度進行非接觸、無破壞性測量的儀器。符合標(biāo)準DIN EN 15042-2。這臺輕巧穩(wěn)健的儀器可快速精準地測量在金屬底材上的粉末涂層固化前的厚度，利用干膜的膜厚數(shù)據(jù)進行校正，此儀器即可快速通過濕膜數(shù)據(jù)讀出干膜厚度。

應(yīng)用案例：

某聞名鋁材廠，使用PowderTAG 粉末涂層厚度分析儀測量20塊工件在粉末涂層干固前的厚度，待涂層固化后又使用渦流干膜測厚儀測量了相同點的膜厚，數(shù)據(jù)如下：

從實驗數(shù)據(jù)可以清楚看出PowderTAG 粉末涂層厚度分析儀與渦流干膜測厚儀在粉末涂層固化前后的膜厚對應(yīng)性非常好，差異值范圍小，最大差值為4um，數(shù)據(jù)均勻，波動也較小。對此，認定PowderTAG 粉末涂層厚度分析儀的準確性具有一定的保障，可用于監(jiān)控噴涂過程的完成效果，進而控制涂層厚度，減少材料的消耗，節(jié)約成本。

PowderTAG 粉末涂層厚度分析儀測量涂層固化前的厚度，意義在于可及時發(fā)現(xiàn)涂層的缺陷，以便迅速更正，并利用測出的濕膜厚度數(shù)據(jù)，在量化控制產(chǎn)品質(zhì)量，保證干膜厚度的前提下，降低粉末涂料的使用成本。此外，不同的產(chǎn)品噴粉時，可根據(jù)量化的數(shù)據(jù)調(diào)整噴粉機器，或為人工補噴過程提供數(shù)據(jù)參考價值。